Empresas Copec coloca bonos por $236.000 millones para refinanciar pasivos de la compañía y sus filiales
La emisión contempla dos series de bonos a 10 y 20 años por un monto conjunto de 5,8 millones de UF, que se destinarán al refinanciamiento de pasivos de corto y largo plazo.
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Empresas Copec informó a la Comisión para el Mercado Financiero (CMF) la colocación de bonos en el mercado local por un monto total de 5.800.000 UF, cerca de $236.000 millones, distribuidos en dos series con vencimientos a 10 y 20 años, cuyos recursos serán destinados al refinanciamiento de pasivos de la sociedad y de sus filiales.
Según el hecho esencial enviado por la compañía, la Serie «AO» corresponde a una emisión de 2.500.000 UF, con un plazo de 10 años, una tasa de colocación de 3,34% y un cupón anual de 3,10%.
En tanto, la Serie «AP» considera una emisión por 3.300.000 UF, a un plazo de 20 años, con una tasa de colocación de 3,46% y un cupón anual de 3,20%.
Empresas Copec precisó que ambas series fueron emitidas con cargo a la línea de bonos inscrita en el Registro de Valores de la CMF bajo el N°1220 y cuentan con clasificaciones de riesgo AA otorgada por Feller Rate y AA- por Fitch Chile.
La colocación estuvo a cargo de Scotia Corredora de Bolsa Chile Limitada, mientras que la compañía indicó que los bonos podrán ser rescatados anticipadamente a partir del 1 de junio de 2029 y que no cuentan con garantías.
Respecto del destino de los recursos, la empresa señaló que los fondos obtenidos se utilizarán para el refinanciamiento de pasivos de corto y/o largo plazo de Empresas Copec y/o de sus filiales, ya sea que estén denominados en moneda nacional o extranjera.
Finalmente, la sociedad indicó que estima que la colocación de bonos no tendrá efectos significativos en sus estados financieros.
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